smt技术创新对插件机发展的影响

行业在发展，科技在不断地进步，伴随着插件机的高度智能化，我们机械制造业得到了快速的发展，我们企业也需要不断地去创新发展，企业需要创新才能发展，机器需要技术革新才能生存。当今社会在不断的发展，我们企业为了追求快速发展，就必须要不断地去创新，smt技术是较新的科技手段，smt技术的应用，能够有效的提高我们的我们的技术含量，今天就介绍下smt技术对插件机的影响吧。

创新是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用较早、产量较大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。  
插件机电子元器件SMT技术的发展
封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。 
由于MCM技术是集混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体，所以我们电容插件机可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。

smt技术的应用，使我们的机器得到了更好地发展，smt技术能够让我们的技术更加的成熟，只有我们技术更加成熟，我们的企业才能够的到较大的发展。 

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