2017异形插件机进入一个新的发展高潮

表面组装技术总的发展趋势是：元器件越来越小，安装密度越来越高，安装难度也越来越大。较近几年，速度较快的异形插件机又进入一个新的发展高潮。为适应电子整机产品向短、小、轻、薄方向发展，出现了多种新型封装的速度较快的异形插件机元器件，并引发了生产设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子产品制造技术走向新的阶段。

当前，速度较快的异形插件机正在一下四个方面取得新额技术进展：

(1)元器件体积进一步小型化
在大批量生产的微型电子整机产品中，0201系列元件(外形尺寸0.6mm*0.3mm)、窄引脚间距达到0.3mm的QFP或BGA、CSP和FC等新型封装的大规模集成电路已经大量采用。由于元器件体积的进一步小型话，对速度较快的异形插件机表面组装工艺水平、速度较快的异形插件机设备的定位系统等提出了更高的精度与稳定性要求。
(2)进一步提高速度较快的异形插件机产品的可靠性
面对微小型速度较快的异形插件机元器件被大量采用和无铅焊接技术的应用，在极限工作温度和恶劣环境条件下，消除因为元器件材料的线膨胀系数不匹配而生产的应力，避免这种应力导致电路板开裂或内部断线、元器件焊接被破坏成为不得不考虑的问题。
(3)新型生产设备的研制
在速度较快的异形插件机电子产品的大批量生产过程中，锡膏印刷机、贴片和再流焊设备(锡膏测厚仪，炉温测试仪)是不可缺少的。近年来，各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展，高分辨率的激光定位、光学视觉识别系统、智能化质量控制等先进技术得到推广应用。
(4)柔性 PCB的表面组装技术
随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用，在柔PCB上安装SMC元件已被业界克服，其难点在于柔性PCB如何实践刚性固定的准确定位要求
~表面组装技术总的发展趋势是：元器件越来越小，安装密度越来越高，安装难度也越来越大。较近几年，速度较快的异形插件机又进入一个新的发展高潮。为适应电子整机产品向短、小、轻、薄方向发展，出现了多种新型封装的速度较快的异形插件机元器件，并引发了生产设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子产品制造技术走向新的阶段。
当前，速度较快的异形插件机正在一下四个方面取得新额技术进展：
(1)元器件体积进一步小型化
在大批量生产的微型电子整机产品中，0201系列元件(外形尺寸0.6mm*0.3mm)、窄引脚间距达到0.3mm的QFP或BGA、CSP和FC等新型封装的大规模集成电路已经大量采用。由于元器件体积的进一步小型话，对速度较快的异形插件机表面组装工艺水平、速度较快的异形插件机设备的定位系统等提出了更高的精度与稳定性要求。
(2)进一步提高速度较快的异形插件机产品的可靠性
面对微小型速度较快的异形插件机元器件被大量采用和无铅焊接技术的应用，在极限工作温度和恶劣环境条件下，消除因为元器件材料的线膨胀系数不匹配而生产的应力，避免这种应力导致电路板开裂或内部断线、元器件焊接被破坏成为不得不考虑的问题。
(3)新型生产设备的研制
在速度较快的异形插件机电子产品的大批量生产过程中，锡膏印刷机、贴片和再流焊设备(锡膏测厚仪，炉温测试仪)是不可缺少的。近年来，各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展，高分辨率的激光定位、光学视觉识别系统、智能化质量控制等先进技术得到推广应用。

(4)柔性 PCB的表面组装技术

随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用，在柔PCB上安装SMC元件已被业界克服，其难点在于柔性PCB如何实践刚性固定的准确定位要求。